Laird Technologies - Thermal Materials - A15037-112

KEY Part #: K6153165

A15037-112 Ceny (USD) [190859ks skladem]

  • 1 pcs$0.18588
  • 10 pcs$0.17758
  • 25 pcs$0.16848
  • 50 pcs$0.16413
  • 100 pcs$0.16188
  • 250 pcs$0.15080
  • 500 pcs$0.14192
  • 1,000 pcs$0.12862
  • 5,000 pcs$0.12418

Číslo dílu:
A15037-112
Výrobce:
Laird Technologies - Thermal Materials
Detailní popis:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelné - Příslušenství, Termoelektrické, Peltierovy moduly, DC ventilátory, Tepelné - kapalinové chlazení, Ventilátory AC, Tepelné - tepelné trubky, parní komory and Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Laird Technologies - Thermal Materials A15037-112. A15037-112 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na A15037-112, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15037-112 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : A15037-112
Výrobce : Laird Technologies - Thermal Materials
Popis : THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Série : Tgon™ 805
Stav části : Active
Používání : TO-220
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 19.05mm x 12.70mm
Tloušťka : 0.0050" (0.127mm)
Materiál : Graphite
Lepidlo : -
Podpěra, nosič : -
Barva : Gray
Tepelná odolnost : 0.07°C/W
Tepelná vodivost : 5.0 W/m-K

Můžete se také zajímat
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft