PL-2-5-254-H Ceny (USD) [24740ks skladem]
- 1 pcs$1.66585
- 10 pcs$1.62222
- 25 pcs$1.57841
- 50 pcs$1.49062
- 100 pcs$1.40297
- 250 pcs$1.31530
- 500 pcs$1.27145
- 1,000 pcs$1.08146
- Číslo dílu:
- PL-2-5-254-H
- Výrobce:
- Wakefield-Vette
- Detailní popis:
- THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Termoelektrické, Peltierovy sestavy, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Termo - podložky, listy, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Tepelné - kapalinové chlazení and Tepelné - tepelné trubky, parní komory ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Wakefield-Vette PL-2-5-254-H. PL-2-5-254-H může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na PL-2-5-254-H, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
PL-2-5-254-H Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
PL-2-5-254-H
Výrobce :
Wakefield-Vette
Popis :
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD
Série :
ulTIMiFlux™
Stav části :
Active
Používání :
-
Typ :
Gap Filler Pad, Sheet
Tvar :
Square
Obrys :
25.40mm x 25.40mm
Tloušťka :
0.0790" (2.000mm)
Materiál :
Silicone Elastomer
Lepidlo :
Tacky - One Side
Podpěra, nosič :
-
Barva :
Gold
Tepelná odolnost :
-
Tepelná vodivost :
5.0 W/m-K
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
Horké díly
- A15896-17
- A14561-02
- GP3500ULM--0.125-12-0816
- A15896-11
- A15996-07
- A14565-01
- PC99-100-100-0.06-0
- T69-305-305-0.040
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S-2MIL
- A14696-05
- DC0040/10-PC99AL-0.1
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0039/01-PC99-0.06
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG2030S-320-320-2.0-0
- TG4040S-150-150-3.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC99AL-100-100-0.1-0
- PC99-100-100-0.12-0
- DC0001/06-PC99-0.06
- PC94-150-150-0.25-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- GPVOU-0.125-01-0816
- GPVOU-0.040-01-0816
- A16365-08
- A16365-04
- A15641-08
- A16017-19
- EYG-A121803S
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP03
- EYG-M091210SS
- CPU 1.75X1.75
- A16365-20
- A10113-80
- SPK4-0.006-00-1212
- 5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM
- Q3-0.005-00-11