ATS-X53400B-C1-R0 Ceny (USD) [5556ks skladem]
- 1 pcs$7.35528
- 10 pcs$6.94631
- 25 pcs$6.53770
- 50 pcs$6.12917
- 100 pcs$5.72051
- 250 pcs$5.31192
- 500 pcs$5.20975
- Číslo dílu:
- ATS-X53400B-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- SUPERGRIP HEATSINK 40X40X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 40x40x7.5mm
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Termoelektrické, Peltierovy moduly, Termoelektrické, Peltierovy sestavy, Tepelné - tepelné jímky, Ventilátory - Příslušenství, Ventilátory AC, DC ventilátory, Tepelné - Příslušenství and Tepelné - tepelné trubky, parní komory ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53400B-C1-R0. ATS-X53400B-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-X53400B-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-X53400B-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-X53400B-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
SUPERGRIP HEATSINK 40X40X7.5MM
Série :
superGRIP™
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
BGA
Způsob připevnění :
Clip, Thermal Material
Tvar :
Square, Fins
Délka :
1.575" (40.00mm)
Šířka :
1.575" (40.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.295" (7.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
9.10°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Blue Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
Horké díly
- DA-T263-201E
- 2-1542006-5
- 4-1542005-6
- 506902B00000G
- 821002B04000
- 831302B00000
- 822202B00000
- 821102B00000
- 825502B03453
- APF19-19-13CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2-032-037ND
- MHSL10025
- MHSL02540
- APR27-27-12CB/M
- 634-15ABP
- 647-10ABP
- LAT0127B2CB
- 7-190-BA
- PVC-1B
- 1-1963563-7
- 2-1963561-5
- 2-1963557-4
- 2-1963559-4
- 2-1963561-2
- 2-1963556-2
- 2-1963564-4
- 1-1963563-2
- 1-1963558-5
- 1-1963555-4
- 2-1963551-7
- 2-1963553-2
- 3-1542012-4
- 2-1963554-5
- 2-1963560-3
- 39880100090
- 39880100070
- 821902B00000
- 657-15ABPN
- 4-1542012-6