[8725ks skladem]
- Číslo dílu:
- APF19-19-13CB
- Výrobce:
- CTS Thermal Management Products
- Detailní popis:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED.
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Termoelektrické, Peltierovy moduly, Termo - podložky, listy, Termoelektrické, Peltierovy sestavy, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory AC and Tepelné - kapalinové chlazení ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky CTS Thermal Management Products APF19-19-13CB. APF19-19-13CB může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na APF19-19-13CB, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
APF19-19-13CB Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
APF19-19-13CB
Výrobce :
CTS Thermal Management Products
Popis :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Série :
APF
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Tvar :
Square, Fins
Délka :
0.748" (19.00mm)
Šířka :
0.748" (19.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.500" (12.70mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
4.00°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
WAVE-40-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12.5mm
-
WAVE-366-175
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 36.6X36.6X17.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 36.6x36.6x17.5mm
-
WAVE-35-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm
-
WAVE-35-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12mm
-
WAVE-23-165
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm
-
WAVE-23-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm
Horké díly
- LATO3B4B
- 565415-01
- 565019-01
- FEX35-35-21/T710/M2
- DA-T268-301E
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- VHS-95
- MHST02525
- MHSL05025
- MHSL05040
- APR38-38-12CB
- 7-438-X44-BA
- 243-3PAB
- LA363B5CB
- LA363B4CB
- 7-406-000-BA
- 7-300-000-BA
- 7-192-BA
- 2-1963559-7
- 2-1963562-3
- 2-1963556-7
- 2-1963559-2
- 1-1963558-2
- 2-1963555-2
- 1-1963555-2
- 2-1963557-5
- 1-1963559-5
- 2-1963553-4
- 2-1963555-3
- 2-1963551-3
- 1-1963553-3
- 5-1542006-7
- 39880100030
- 39880100110
- 39880100060
- 39880100040
- 7-1542006-0