Bergquist - SP400-0.007-AC-58

KEY Part #: K6153216

SP400-0.007-AC-58 Ceny (USD) [118381ks skladem]

  • 1 pcs$0.31244
  • 10 pcs$0.27883
  • 50 pcs$0.24988
  • 100 pcs$0.22104
  • 500 pcs$0.19221
  • 1,000 pcs$0.14416

Číslo dílu:
SP400-0.007-AC-58
Výrobce:
Bergquist
Detailní popis:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH. Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Adhesive - One Side, Sil-Pad TSP 900 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad 400 Series, BG95752, 2167721
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné jímky, Termo - podložky, listy, Tepelné - kapalinové chlazení, Tepelné - Příslušenství, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Termoelektrické, Peltierovy sestavy, Ventilátory AC and Ventilátory - Příslušenství ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Bergquist SP400-0.007-AC-58. SP400-0.007-AC-58 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na SP400-0.007-AC-58, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP400-0.007-AC-58 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : SP400-0.007-AC-58
Výrobce : Bergquist
Popis : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Série : Sil-Pad® 400
Stav části : Active
Používání : TO-220
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 19.05mm x 12.70mm
Tloušťka : 0.0070" (0.178mm)
Materiál : Silicone Rubber
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : Gray
Tepelná odolnost : 1.13°C/W
Tepelná vodivost : 0.9 W/m-K

Můžete se také zajímat
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft

  • 175-6-240P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY. Thermal Interface Products THERMAL INTERFACE PROD TO-220