Bergquist - SP600-05

KEY Part #: K6153041

SP600-05 Ceny (USD) [131719ks skladem]

  • 1 pcs$0.28080
  • 10 pcs$0.24996
  • 50 pcs$0.22417
  • 100 pcs$0.19830
  • 500 pcs$0.17244
  • 1,000 pcs$0.12933
  • 5,000 pcs$0.11208

Číslo dílu:
SP600-05
Výrobce:
Bergquist
Detailní popis:
THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné trubky, parní komory, DC ventilátory, Tepelné - tepelné jímky, Tepelné - Příslušenství, Ventilátory AC, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Termo - podložky, listy and Ventilátory - Příslušenství ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Bergquist SP600-05. SP600-05 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na SP600-05, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-05 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : SP600-05
Výrobce : Bergquist
Popis : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN
Série : Sil-Pad® 600
Stav části : Active
Používání : TO-3
Typ : Pad, Sheet
Tvar : Rhombus
Obrys : 41.91mm x 28.96mm
Tloušťka : 0.0090" (0.229mm)
Materiál : Silicone Elastomer
Lepidlo : -
Podpěra, nosič : -
Barva : Green
Tepelná odolnost : 0.35°C/W
Tepelná vodivost : 1.0 W/m-K

Můžete se také zajímat
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole