ATS-59009-C1-R0 Ceny (USD) [4005ks skladem]
- 1 pcs$9.17334
- 10 pcs$8.66278
- 25 pcs$7.75561
- 50 pcs$7.27084
- 100 pcs$6.78612
- 250 pcs$6.30138
- 500 pcs$6.18020
- Číslo dílu:
- ATS-59009-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM. Heat Sinks maxiGRIP Heatsink Assembly, Double-Sided Adhesive, Black-Anodized, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné jímky, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory - Příslušenství, Tepelné - tepelné trubky, parní komory, DC ventilátory, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelné - kapalinové chlazení and Termoelektrické, Peltierovy moduly ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59009-C1-R0. ATS-59009-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-59009-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-59009-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-59009-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
Série :
maxiGRIP
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
Flip Chip Processors
Způsob připevnění :
Clip
Tvar :
Rectangular, Fins
Délka :
2.441" (62.00mm)
Šířka :
2.047" (52.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.512" (13.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
3.20°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
-
Horké díly
- FXE827269T710
- 565416-01
- 0372501020
- V6534B
- 9-1542004-3
- 5-1542003-0
- 833302B02800
- 821202B00000
- 821702B00000
- TXB2P-032-037ND
- MHSL02525
- 624-35ABT4
- 658-25ABT2
- 658-25ABT1
- 7-335-000-BA
- 7-423-BA
- 7-199-BA
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- PSD1-1-CB
- 2-1963561-3
- 1-1963563-5
- 2-1963560-4
- 1-1963560-4
- 1-1963563-3
- 1-1963559-2
- 2-1963552-2
- 1-1963552-2
- 2-1963558-5
- 1-1963564-4
- 2-1963551-2
- 2-1963552-4
- 1-1963552-7
- 1-1963560-3
- 2-1963556-3
- 2-1963551-5
- 1-1963552-3
- 826002B05300
- APR38-38-12CB/T
- 1542295-2