ATS-61330W-C1-R0 Ceny (USD) [6942ks skladem]
- 1 pcs$5.93623
- 10 pcs$5.65462
- 25 pcs$5.30127
- 50 pcs$5.12455
- 100 pcs$4.70042
- 250 pcs$4.41768
- 500 pcs$4.32933
- 1,000 pcs$4.31166
- Číslo dílu:
- ATS-61330W-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- MAXIGRIP FANSINK 33X33X24.5MM. Heat Sinks BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 32.25x32.25x24.5mm, 32.25mm dia.
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Termoelektrické, Peltierovy moduly, Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Tepelné - Příslušenství, Tepelné - tepelné jímky, DC ventilátory, Ventilátory AC, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry and Termoelektrické, Peltierovy sestavy ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-61330W-C1-R0. ATS-61330W-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-61330W-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-61330W-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-61330W-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
MAXIGRIP FANSINK 33X33X24.5MM
Série :
fanSINK, maxiGRIP
Stav části :
Discontinued at Digi-Key
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
BGA
Způsob připevnění :
Clip, Thermal Material
Tvar :
Square, Pin Fins
Délka :
1.299" (32.99mm)
Šířka :
1.299" (32.99mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.965" (24.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
1.55°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
512-12M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-9U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm
-
-
511-6U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm
-
511-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm
-
511-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm
Horké díly
- LATO3B5B
- DV-T263-201E
- DA-T268-301E
- 6-1542001-7
- 3-1542002-5
- 506902B00000G
- 831502B03900
- 822812B00000
- 411616B02500
- 833502B00000
- MHSL15055
- APR27-27-12CB/T
- 658-60ABT4
- 634-15ABP
- 658-25ABT2
- 637-20ABP
- 243-3PAB
- 7-404-000-BA
- PSB2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-442-01E-BA
- 7-311-BA
- 7-190-BA
- RUR67B1B
- 565418-01
- DHS-B9090-44A
- 2-1963556-7
- 2-1963560-4
- 2-1963559-4
- 1-1963554-7
- 2-1963564-4
- 1-1963564-4
- 2-1963551-7
- 2-1963559-3
- 1-1963564-5
- 1-1963554-5
- 2-1963554-3
- 0372503020
- MHST05040
- 657-15ABPN