Popis :
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Složení :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Bod tání :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Formulář :
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Skladovatelnost :
6 Months, 2 Months
Začátek životnosti :
Date of Manufacture
Teplota skladování / chlazení :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)