Parker Chomerics - 69-11-42341-T558

KEY Part #: K6152681

Rodinné kategorie:: KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Tepelné - tepelné jímky, Ventilátory - Příslušenství, Termo - podložky, listy, DC ventilátory and Termoelektrické, Peltierovy sestavy ...

Konkurenční výhoda:: Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 69-11-42341-T558. 69-11-42341-T558 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 69-11-42341-T558, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com

Číslo dílu : 69-11-42341-T558

Výrobce : Parker Chomerics

Popis : THERMAFLOW 6X6 SOLDER HYBRID

Série : THERMFLOW® T558

Stav části : Active

Používání : -

Typ : Gap Filler Pad, Sheet

Tvar : Square

Obrys : 152.40mm x 152.40mm

Tloušťka : 0.0045" (0.115mm)

Materiál : Polymer Solder Hybrid

Lepidlo : Tacky - Both Sides

Podpěra, nosič : Metal Foil

Barva : Gray

Tepelná odolnost : -

Tepelná vodivost : -

Můžete se také zajímat

PL-05-3-1016-H

Wakefield-Vette

THERM PAD 101.6MMX101.6MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 0.5mm Thickness, 101.6x1016mm, Gold, Hyper Soft
PL-1-1-254

Wakefield-Vette

THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 1.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
PL-05-5-1016-H

Wakefield-Vette

THERM PAD 101.6MMX101.6MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 0.5mm Thickness, 101.6x1016mm, Gold, Hyper Soft
TI900-150-150-0.12-0

t-Global Technology

THERM PAD 150MMX150MM WHITE.
TG997-288-192-1.5

t-Global Technology

THERM PAD 288MMX192MM BLUE.
TG6050-24-21.01-1

t-Global Technology

THERM PAD 24MMX21.01MM RED.

Horké díly