Číslo dílu :
573400D00000G
Výrobce :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Popis :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Balení chlazené :
TO-268 (D³Pak)
Způsob připevnění :
SMD Pad
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.401" (10.20mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
1.0W @ 20°C
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
4.00°C/W @ 600 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
14.00°C/W
Materiál Povrchová úprava :
Tin