Výrobce :
Maxim Integrated
Popis :
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Funkce :
TDM-over-Packet (TDMoP)
Napětí - napájení :
1.8V, 3.3V
Provozní teplota :
-40°C ~ 85°C
Typ montáže :
Surface Mount
Balíček / Případ :
676-BGA
Balík zařízení pro dodavatele :
676-TEPBGA (27x27)