Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Ceny (USD) [27028ks skladem]

  • 1 pcs$1.52482

Číslo dílu:
60-12-20268-TW10
Výrobce:
Parker Chomerics
Detailní popis:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné jímky, Ventilátory - Příslušenství, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Termo - podložky, listy, Tepelné - Příslušenství, Termoelektrické, Peltierovy sestavy and Ventilátory AC ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 60-12-20268-TW10. 60-12-20268-TW10 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 60-12-20268-TW10, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : 60-12-20268-TW10
Výrobce : Parker Chomerics
Popis : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Série : T-WING®
Stav části : Active
Používání : -
Typ : Heat Spreading Tape
Tvar : Rectangular
Obrys : 101.60mm x 25.40mm
Tloušťka : 0.0130" (0.330mm)
Materiál : Silicone
Lepidlo : Adhesive - Both Sides
Podpěra, nosič : -
Barva : Black
Tepelná odolnost : 20.00°C/W
Tepelná vodivost : -
Můžete se také zajímat
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole