60-11-4511-T500 Ceny (USD) [22480ks skladem]
- 1 pcs$1.83331
- Číslo dílu:
- 60-11-4511-T500
- Výrobce:
- Parker Chomerics
- Detailní popis:
- CHO-THERM T500 TO-3 0.010.
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Termo - podložky, listy, DC ventilátory, Tepelné - kapalinové chlazení, Tepelné - tepelné jímky, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Ventilátory - Příslušenství, Ventilátory AC and Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 60-11-4511-T500. 60-11-4511-T500 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 60-11-4511-T500, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
60-11-4511-T500 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
60-11-4511-T500
Výrobce :
Parker Chomerics
Popis :
CHO-THERM T500 TO-3 0.010
Série :
CHO-THERM® T500
Stav části :
Active
Používání :
TO-3
Typ :
Insulator Pad, Sheet
Tvar :
Rhombus
Obrys :
40.46mm x 27.94mm
Tloušťka :
0.0100" (0.254mm)
Materiál :
Acrylic
Lepidlo :
-
Podpěra, nosič :
Fiberglass
Barva :
Green
Tepelná odolnost :
-
Tepelná vodivost :
2.1 W/m-K
Můžete se také zajímat
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-C-22
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
Horké díly
- A15896-11
- A14559-02
- A14950-11
- GP3500ULM--0.040-12-0816
- A15896-03
- A14950-07
- A14558-01
- DC0011/09-PC99-0.06
- T69-305-305-0.017-1A
- T69-305-305-0.025-1A
- T69-225-225-0.040-1A
- DC0037/02-PC99AL-0.1
- DC0040/05-PC99AL-0.1
- DC0036/02-PC99AL-0.1
- DC0041/04-PC99-0.06
- DC0039/05-PC99AL-0.1
- DC0039/06-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99AL-0.1
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99AL-0.1
- TG4040S-300-300-2.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC93-19.50-12.70-0.25
- PC94-320-320-0.25-0
- PC93-5-5-0.25
- PC99P-300-300-0.1-0
- 19.05MM-5M-5515-20
- A16365-13
- A16365-05
- A14162-19
- A10195-06
- A14162-23
- BG411328.01
- BOND PLY 660P 11X12"
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP01-M
- EYG-A091210B
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- Q3-0.005-00-36