Výrobce :
Aries Electronics
Popis :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Typ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Počet poloh nebo čepů (mřížka) :
18 (2 x 9)
Pitch - páření :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončit - páření :
Gold
Kontaktujte Finish Thickness - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - páření :
Beryllium Copper
Typ montáže :
Through Hole
Rozteč - pošta :
0.100" (2.54mm)
Dokončit kontakt - pošta :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - Post :
Brass
Domovní materiál :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Provozní teplota :
-55°C ~ 105°C