Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 342000F00000G

KEY Part #: K6234751

Detailní popis:: HEATSINK. Heat Sinks Thin-Fin Stamped Heatsink for PCI/AGP Chip Sets, Low Profile, Copper, 101.6x25.4x25.4mm

Rodinné kategorie:: KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Tepelné - tepelné jímky, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Tepelné - kapalinové chlazení, Termo - podložky, listy, Tepelné - Příslušenství, Ventilátory - Příslušenství and Termoelektrické, Peltierovy sestavy ...

Konkurenční výhoda:: Specializujeme se na elektronické součástky Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 342000F00000G. 342000F00000G může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 342000F00000G, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com

Číslo dílu : 342000F00000G

Výrobce : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Popis : HEATSINK

Série : -

Stav části : Active

Typ : -

Balení chlazené : -

Způsob připevnění : -

Tvar : -

Délka : -

Šířka : -

Průměr : -

Výška mimo základnu (výška Fin) : -

Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -

Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : -

Tepelná odolnost @ Přirozená : -

Materiál : -

Materiál Povrchová úprava : -

Můžete se také zajímat

511-3M

Wakefield-Vette

HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm
1-1542002-1

TE Connectivity AMP Connectors

HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5
PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

t-Global Technology

PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.
AH50600V05000FE

Ohmite

ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series
C264-085-3VE

Ohmite

HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH
TXP1808B

CTS Thermal Management Products

THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK

Horké díly