ATS-59002-C1-R0 Ceny (USD) [3132ks skladem]
- 1 pcs$12.37938
- 10 pcs$11.69369
- 25 pcs$11.00578
- 50 pcs$10.31797
- 100 pcs$9.63006
- 250 pcs$8.94221
- 500 pcs$8.77023
- Číslo dílu:
- ATS-59002-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM. Heat Sinks maxiGRIP Heatsink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Ventilátory AC, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Termo - podložky, listy, DC ventilátory, Tepelné - Příslušenství, Tepelné - tepelné jímky and Tepelné - tepelné trubky, parní komory ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-59002-C1-R0. ATS-59002-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-59002-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-59002-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-59002-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
Série :
maxiGRIP
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
Flip Chip Processors
Způsob připevnění :
Clip
Tvar :
Rectangular, Angled Fins
Délka :
0.984" (25.00mm)
Šířka :
1.260" (32.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.512" (13.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
6.50°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
Horké díly
- LATO3B5B
- RUR6712CB
- 300872
- 565421-01
- 565020-01
- 2-1542006-9
- 2-1542007-1
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 6-1542001-7
- 6-1542001-3
- 4-1542006-7
- DV-T263-101E
- 501000B00000G
- 825502B02853
- 411615B02500
- APR43-43-15CB/A01
- APR40-40-12CB/A01
- MHST15055
- MHST15040
- TXBF032025B
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- PSB2-1ND
- UP10-TO3-2CB
- S702
- PC1-1CB
- 7-443-01E-BA
- 7-441-01E-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963563-3
- 1-1963564-2
- 2-1963556-5
- 2-1963558-3
- 1-1963554-3
- 7156BA
- TXBF2-050-033U
- MHST05040
- 1542319-2
- 6400BG