Číslo dílu :
TFM-115-22-S-D-LC-P
Popis :
CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM
Pitch - páření :
0.050" (1.27mm)
Řádkování - Páření :
0.050" (1.27mm)
Počet načtených pozic :
All
Styl :
Board to Board or Cable
Zastřešení :
Shrouded - 4 Wall
Typ montáže :
Surface Mount
Délka kontaktu - páření :
0.139" (3.53mm)
Délka kontaktu - příspěvek :
-
Celková délka kontaktu :
-
Výška izolace :
0.360" (9.14mm)
Kontakt Dokončit - páření :
Gold
Kontaktujte Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Dokončit kontakt - pošta :
Tin
Materiál kontaktu :
Phosphor Bronze
Izolační materiál :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Funkce :
Board Lock, Pick and Place
Provozní teplota :
-55°C ~ 125°C
Ochrana proti vniknutí :
-
Hodnocení hořlavosti materiálu :
UL94 V-0
Současné hodnocení :
2.9A per Contact
Jmenovité napětí :
275VAC