Číslo dílu :
70-4021-0810
Popis :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Složení :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Bod tání :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Formulář :
Jar, 17.64 oz (500g)
Skladovatelnost :
12 Months
Začátek životnosti :
Date of Manufacture
Teplota skladování / chlazení :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)