Parker Chomerics - 60-12-4661-1671

KEY Part #: K6153139

60-12-4661-1671 Ceny (USD) [22589ks skladem]

  • 1 pcs$1.82450

Číslo dílu:
60-12-4661-1671
Výrobce:
Parker Chomerics
Detailní popis:
CHO-THERM 1671 DO-5 W/ADH.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - Příslušenství, Tepelné - tepelné jímky, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Termoelektrické, Peltierovy moduly, Tepelné - kapalinové chlazení, Ventilátory AC, Tepelné - tepelné trubky, parní komory and Termoelektrické, Peltierovy sestavy ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 60-12-4661-1671. 60-12-4661-1671 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 60-12-4661-1671, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-4661-1671 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : 60-12-4661-1671
Výrobce : Parker Chomerics
Popis : CHO-THERM 1671 DO-5 W/ADH
Série : CHO-THERM® 1671
Stav části : Active
Používání : DO-5
Typ : Insulator Pad, Sheet
Tvar : Round
Obrys : 25.40mm Dia
Tloušťka : 0.0150" (0.381mm)
Materiál : -
Lepidlo : Adhesive - One Side
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : White
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 2.6 W/m-K
Můžete se také zajímat
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole