60-12-4659-T500 Ceny (USD) [48206ks skladem]
- 1 pcs$0.81111
- Číslo dílu:
- 60-12-4659-T500
- Výrobce:
- Parker Chomerics
- Detailní popis:
- CHO-THERM T500 DO-4 0.010 ADH.
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - Příslušenství, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory - Příslušenství, Termo - podložky, listy, Termoelektrické, Peltierovy sestavy and Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 60-12-4659-T500. 60-12-4659-T500 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 60-12-4659-T500, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
60-12-4659-T500 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
60-12-4659-T500
Výrobce :
Parker Chomerics
Popis :
CHO-THERM T500 DO-4 0.010 ADH
Série :
CHO-THERM® T500
Stav části :
Active
Používání :
DO-4
Typ :
Insulator Pad, Sheet
Tvar :
Round
Obrys :
15.88mm Dia
Tloušťka :
0.0100" (0.254mm)
Materiál :
-
Lepidlo :
Adhesive - One Side
Podpěra, nosič :
Fiberglass
Barva :
Green
Tepelná odolnost :
-
Tepelná vodivost :
2.1 W/m-K
Můžete se také zajímat
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-C-22
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
Horké díly
- A15896-17
- A14561-02
- GP3500ULM--0.125-12-0816
- A15896-11
- A15996-07
- A14565-01
- PC99-100-100-0.06-0
- T69-305-305-0.040
- T69-295-295-0.040-1A
- 5519S-2MIL
- A14696-05
- DC0040/10-PC99AL-0.1
- DC0036/04-PC99-0.06
- DC0039/01-PC99-0.06
- DC0038/07-PC99AL-0.1
- DC0038/04-PC99-0.06
- TG2030S-320-320-2.0-0
- TG4040S-150-150-3.0-0
- T68-2C-120-90-0.05
- PC99AL-100-100-0.1-0
- PC99-100-100-0.12-0
- DC0001/06-PC99-0.06
- PC94-150-150-0.25-0
- PC99AL-150-150-0.1-0
- GPVOU-0.125-01-0816
- GPVOU-0.040-01-0816
- A16365-08
- A16365-04
- A15641-08
- A16017-19
- EYG-A121803S
- 5519S 210 MM X 155 MM X 1.5 MM
- TP03
- EYG-M091210SS
- CPU 1.75X1.75
- A16365-20
- A10113-80
- SPK4-0.006-00-1212
- 5519S 210 MM X 155 MM X 0.5 MM
- Q3-0.005-00-11