Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-15-C2-R0

KEY Part #: K6263804

ATS-H1-15-C2-R0 Ceny (USD) [9088ks skladem]

  • 1 pcs$4.25716
  • 10 pcs$4.14214
  • 25 pcs$3.91201
  • 50 pcs$3.68196
  • 100 pcs$3.45183
  • 250 pcs$3.22169
  • 500 pcs$2.99157
  • 1,000 pcs$2.93404

Číslo dílu:
ATS-H1-15-C2-R0
Výrobce:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detailní popis:
HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Termoelektrické, Peltierovy moduly, Tepelné - tepelné trubky, parní komory, DC ventilátory, Termoelektrické, Peltierovy sestavy, Ventilátory AC, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory - Příslušenství and Tepelné - tepelné jímky ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-15-C2-R0. ATS-H1-15-C2-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-H1-15-C2-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-15-C2-R0 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : ATS-H1-15-C2-R0
Výrobce : Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis : HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766
Série : pushPIN™
Stav části : Active
Typ : Top Mount
Balení chlazené : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění : Push Pin
Tvar : Square, Fins
Délka : 1.969" (50.00mm)
Šířka : 1.969" (50.00mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.984" (25.00mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 7.44°C/W @ 100 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Blue Anodized

Můžete se také zajímat
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 396-1AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3-50.8-12.7-0.21-1A

    t-Global Technology

    PH3 50.8X12.07X0.21MM.

  • PH3-150-150-0.21-1A

    t-Global Technology

    IR HEAT SPREADER/EMITTER W/ADH.