ATS-51330R-C1-R0 Ceny (USD) [6993ks skladem]
- 1 pcs$5.27077
- 10 pcs$4.97903
- 25 pcs$4.68605
- 50 pcs$4.39325
- 100 pcs$4.10032
- 250 pcs$3.80745
- 500 pcs$3.73423
- 1,000 pcs$3.66101
- Číslo dílu:
- ATS-51330R-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 33x33x19.5mm, 58.2mm Fin Tip
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - kapalinové chlazení, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Ventilátory - Příslušenství, Ventilátory AC, Termo - podložky, listy, Tepelné - Příslušenství, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty and Termoelektrické, Peltierovy moduly ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-51330R-C1-R0. ATS-51330R-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-51330R-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-51330R-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-51330R-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM
Série :
maxiGRIP, maxiFLOW
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
BGA
Způsob připevnění :
Clip, Thermal Material
Tvar :
Square, Angled Fins
Délka :
1.299" (32.99mm)
Šířka :
1.299" (32.99mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.768" (19.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
2.60°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Horké díly
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2