Číslo dílu :
67SLG040035030PI00
Výrobce :
Laird Technologies EMI
Popis :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Série :
SMD Grounding Metallized
Materiál :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Pokovování - Tloušťka :
-
Způsob připevnění :
Solder
Provozní teplota :
-40°C ~ 70°C