t-Global Technology - PH3N-76.2-25.4-0.07-1A

KEY Part #: K6263688

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A Ceny (USD) [123054ks skladem]

  • 1 pcs$0.30058
  • 10 pcs$0.28792
  • 25 pcs$0.27353
  • 50 pcs$0.26633
  • 100 pcs$0.26273
  • 250 pcs$0.24474
  • 500 pcs$0.23034
  • 1,000 pcs$0.20874
  • 5,000 pcs$0.20155

Číslo dílu:
PH3N-76.2-25.4-0.07-1A
Výrobce:
t-Global Technology
Detailní popis:
PH3N NANO 76.2X25.4X0.07MM.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Termo - podložky, listy, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Ventilátory - Příslušenství, DC ventilátory, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry and Tepelné - Příslušenství ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky t-Global Technology PH3N-76.2-25.4-0.07-1A. PH3N-76.2-25.4-0.07-1A může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na PH3N-76.2-25.4-0.07-1A, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A Vlastnosti produktu

Číslo dílu : PH3N-76.2-25.4-0.07-1A
Výrobce : t-Global Technology
Popis : PH3N NANO 76.2X25.4X0.07MM
Série : PH3n
Stav části : Active
Typ : Heat Spreader
Balení chlazené : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění : Adhesive
Tvar : Rectangular
Délka : 3.000" (76.20mm)
Šířka : 1.000" (25.40mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.003" (0.07mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : -
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : Copper
Materiál Povrchová úprava : Polyester

Můžete se také zajímat
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 510-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm