Parker Chomerics - 60-11-D394-T500

KEY Part #: K6153142

60-11-D394-T500 Ceny (USD) [66799ks skladem]

  • 1 pcs$0.58534

Číslo dílu:
60-11-D394-T500
Výrobce:
Parker Chomerics
Detailní popis:
CHO-THERM T500 TO-220 0.010.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: DC ventilátory, Ventilátory - Příslušenství, Tepelné - kapalinové chlazení, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Termo - podložky, listy and Termoelektrické, Peltierovy sestavy ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 60-11-D394-T500. 60-11-D394-T500 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 60-11-D394-T500, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-D394-T500 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : 60-11-D394-T500
Výrobce : Parker Chomerics
Popis : CHO-THERM T500 TO-220 0.010
Série : CHO-THERM® T500
Stav části : Active
Používání : TO-220
Typ : Insulator Pad, Sheet
Tvar : Rectangular
Obrys : 19.05mm x 12.70mm
Tloušťka : 0.0100" (0.254mm)
Materiál : Acrylic
Lepidlo : -
Podpěra, nosič : Fiberglass
Barva : Green
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : 2.1 W/m-K
Můžete se také zajímat
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole