ATS-X50230G-C1-R0 Ceny (USD) [5343ks skladem]
- 1 pcs$7.65055
- 10 pcs$7.22616
- 25 pcs$6.80123
- 50 pcs$6.37614
- Číslo dílu:
- ATS-X50230G-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 22.25x22.25x12.5mm
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - Příslušenství, Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Ventilátory AC, Termoelektrické, Peltierovy sestavy, Tepelné - tepelné jímky, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Tepelné - kapalinové chlazení and Termo - podložky, listy ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50230G-C1-R0. ATS-X50230G-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-X50230G-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-X50230G-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-X50230G-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
SUPERGRIP HEATSINK 23X23X12.5MM
Série :
maxiFLOW, superGRIP™
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
BGA
Způsob připevnění :
Clip, Thermal Material
Tvar :
Square, Angled Fins
Délka :
0.900" (23.00mm)
Šířka :
0.906" (23.01mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.492" (12.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
6.70°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Blue Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
-
Horké díly
- 565417-01
- 565414-01
- ATS-61270W-C1-R0
- 8-1542003-8
- 4-1542003-1
- 1-1542012-7
- 9-1542000-6
- 412320B02500
- 412310B02500
- 833502B00000
- 411915B02500
- APR43-43-15CB
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB
- 518-95AB-MS4
- 658-60ABT1
- HP1-TO3-CB
- 7-345-4PP-BA
- 7-320-BA
- PSC2-3CB
- PA2-7CB
- 7-442-01E-BA
- 7-191-B-BA
- DHS-B9090-44A
- 2-1963562-7
- 1-1963563-4
- 1-1963562-4
- 1-1963561-3
- 2-1963558-4
- 2-1963562-2
- 1-1963560-5
- 1-1963554-2
- 1-1963551-2
- 2-1963551-4
- 1-1963557-3
- 1542320-2
- 2-1963552-3
- APR33-33-12CB/M
- 7-401-000-BA
- LBE66B1CB