ATS-55300D-C1-R0 Ceny (USD) [14364ks skladem]
- 1 pcs$2.56928
- 10 pcs$2.49965
- 25 pcs$2.36092
- 50 pcs$2.22201
- 100 pcs$2.08310
- 250 pcs$1.94423
- 500 pcs$1.80535
- 1,000 pcs$1.77064
- Číslo dílu:
- ATS-55300D-C1-R0
- Výrobce:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detailní popis:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM. Heat Sinks BGA Heatsink, High Performance X-CUT, Square Pin Fins, Double-Sided Thermal Tape, Black-Anodized, 30x30x9.5mm
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty, Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Tepelné - kapalinové chlazení, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Ventilátory AC, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Tepelné - tepelné jímky and Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-55300D-C1-R0. ATS-55300D-C1-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-55300D-C1-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
ATS-55300D-C1-R0 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
ATS-55300D-C1-R0
Výrobce :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM
Série :
-
Stav části :
Active
Typ :
Top Mount
Balení chlazené :
BGA
Způsob připevnění :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Tvar :
Square, Pin Fins
Délka :
1.181" (30.00mm)
Šířka :
1.181" (30.00mm)
Průměr :
-
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.374" (9.50mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
14.00°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál :
Aluminum
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized
Poslední zprávy
Můžete se také zajímat
-
WAVE-425-117
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm
-
WAVE-40-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm
-
WAVE-35-15
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm
-
WAVE-35-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm
-
WAVE-34-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm
-
WAVE-26-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 26X26X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 26x26x12mm
Horké díly
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2