Číslo dílu :
BGM15LBA12E6327XTSA1
Výrobce :
Infineon Technologies
Popis :
MULTI CHIP MODULES
RF rodina / standard :
Bluetooth
Protokol :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulace :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frekvence :
703MHz ~ 960MHz
Rychlost přenosu dat :
54Mbps
Napájení - výstup :
-4dBm
Sériová rozhraní :
SPI, USB
Napětí - napájení :
1.7V ~ 3.1V
Typ montáže :
Surface Mount
Provozní teplota :
-40°C ~ 85°C
Balíček / Případ :
12-UFQFN Exposed Pad