Popis :
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Složení :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Bod tání :
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Formulář :
Syringe, 0.88 oz (25g)
Skladovatelnost :
24 Months
Začátek životnosti :
Date of Manufacture
Teplota skladování / chlazení :
35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)