Bergquist - HIFLOW-105-AC-1.8X.74

KEY Part #: K6153043

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Ceny (USD) [79254ks skladem]

  • 1 pcs$0.49336
  • 10 pcs$0.44026
  • 50 pcs$0.39460
  • 100 pcs$0.33020

Číslo dílu:
HIFLOW-105-AC-1.8X.74
Výrobce:
Bergquist
Detailní popis:
HI-FLOW 0.74X1.8.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - kapalinové chlazení, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Tepelné - Příslušenství, DC ventilátory, Termo - podložky, listy, Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Termoelektrické, Peltierovy sestavy and Termoelektrické, Peltierovy moduly ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Bergquist HIFLOW-105-AC-1.8X.74. HIFLOW-105-AC-1.8X.74 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na HIFLOW-105-AC-1.8X.74, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : HIFLOW-105-AC-1.8X.74
Výrobce : Bergquist
Popis : HI-FLOW 0.74X1.8
Série : -
Stav části : Active
Používání : -
Typ : -
Tvar : -
Obrys : -
Tloušťka : -
Materiál : -
Lepidlo : -
Podpěra, nosič : -
Barva : -
Tepelná odolnost : -
Tepelná vodivost : -

Můžete se také zajímat
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole