Výrobce :
TE Connectivity AMP Connectors
Popis :
CHIPSET HEATSINK FOR PHILIPS
Výška mimo základnu (výška Fin) :
-
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
-
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál Povrchová úprava :
-