Číslo dílu :
BDN16-3CB/A01
Výrobce :
CTS Thermal Management Products
Popis :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
Balení chlazené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.355" (9.02mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
4.50°C/W @ 400 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
13.50°C/W
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized