Číslo dílu :
APF30-30-13CB
Výrobce :
CTS Thermal Management Products
Popis :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Balení chlazené :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Výška mimo základnu (výška Fin) :
0.500" (12.70mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu :
-
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu :
2.50°C/W @ 200 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená :
-
Materiál Povrchová úprava :
Black Anodized