Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-P2-34-C2-R0

KEY Part #: K6264028

ATS-P2-34-C2-R0 Ceny (USD) [9079ks skladem]

  • 1 pcs$4.26598
  • 10 pcs$4.15007
  • 25 pcs$3.91959
  • 50 pcs$3.68901
  • 100 pcs$3.45848
  • 250 pcs$3.22792
  • 500 pcs$2.99735
  • 1,000 pcs$2.93971

Číslo dílu:
ATS-P2-34-C2-R0
Výrobce:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detailní popis:
HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM T766.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Termo - podložky, listy, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Termoelektrické, Peltierovy moduly, Ventilátory - chrániče prstů, filtry & amp; , Tepelné - Příslušenství, Ventilátory - Příslušenství and Tepelné - kapalinové chlazení ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P2-34-C2-R0. ATS-P2-34-C2-R0 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na ATS-P2-34-C2-R0, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-P2-34-C2-R0 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : ATS-P2-34-C2-R0
Výrobce : Advanced Thermal Solutions Inc.
Popis : HEATSINK 57.9X36.83X22.86MM T766
Série : pushPIN™
Stav části : Active
Typ : Top Mount
Balení chlazené : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připevnění : Push Pin
Tvar : Rectangular, Fins
Délka : 2.280" (57.90mm)
Šířka : 1.450" (36.83mm)
Průměr : -
Výška mimo základnu (výška Fin) : 0.900" (22.86mm)
Ztráta energie @ Teplota vzestupu : -
Tepelná odolnost @ nucený průtok vzduchu : 14.33°C/W @ 100 LFM
Tepelná odolnost @ Přirozená : -
Materiál : Aluminum
Materiál Povrchová úprava : Blue Anodized

Můžete se také zajímat
  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 396-2AB

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.

  • TG-CJ-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM.