Výrobce :
Aries Electronics
Popis :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Typ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Počet poloh nebo čepů (mřížka) :
24 (2 x 12)
Pitch - páření :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončit - páření :
Tin
Kontaktujte Finish Thickness - Mating :
200.0µin (5.08µm)
Materiál kontaktu - páření :
Phosphor Bronze
Typ montáže :
Through Hole
Rozteč - pošta :
0.100" (2.54mm)
Dokončit kontakt - pošta :
Tin
Kontakt Finish Thickness - Post :
200.0µin (5.08µm)
Materiál kontaktu - Post :
Phosphor Bronze
Domovní materiál :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Provozní teplota :
-55°C ~ 105°C