Výrobce :
Aries Electronics
Popis :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Typ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Počet poloh nebo čepů (mřížka) :
40 (2 x 20)
Pitch - páření :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Dokončit - páření :
Gold
Kontaktujte Finish Thickness - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - páření :
Beryllium Copper
Typ montáže :
Through Hole
Rozteč - pošta :
0.100" (2.54mm)
Dokončit kontakt - pošta :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post :
10.0µin (0.25µm)
Materiál kontaktu - Post :
Beryllium Copper
Domovní materiál :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled