Laird Technologies EMI - 67SLG050060050PI00

KEY Part #: K7358942

67SLG050060050PI00 Ceny (USD) [423786ks skladem]

  • 1 pcs$0.08728
  • 850 pcs$0.07864
  • 1,700 pcs$0.07036
  • 2,550 pcs$0.06415
  • 5,950 pcs$0.06001
  • 21,250 pcs$0.05588
  • 42,500 pcs$0.05298

Číslo dílu:
67SLG050060050PI00
Výrobce:
Laird Technologies EMI
Detailní popis:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS.
Standardní dodací lhůta výrobce:
Na skladě
Skladovatelnost:
Jeden rok
Čip od:
Hongkong
RoHS:
Způsob platby:
Způsob přepravy:
Rodinné kategorie:
KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: RF modulátory, RFI a EMI - Stínící a absorpční materiály, RF Mixery, RF štíty, Moduly RF vysílače a přijímače, RF Front End (LNA + PA), RF příslušenství and Integrované obvody řadiče výkonu RF ...
Konkurenční výhoda:
Specializujeme se na elektronické součástky Laird Technologies EMI 67SLG050060050PI00. 67SLG050060050PI00 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 67SLG050060050PI00, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

67SLG050060050PI00 Vlastnosti produktu

Číslo dílu : 67SLG050060050PI00
Výrobce : Laird Technologies EMI
Popis : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Série : SMD Grounding Metallized
Stav části : Active
Typ : Film Over Foam
Tvar : Rectangle
Šířka : 0.197" (5.00mm)
Délka : 0.197" (5.00mm)
Výška : 0.236" (6.00mm)
Materiál : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Pokovování : -
Pokovování - Tloušťka : -
Způsob připevnění : Solder
Provozní teplota : -40°C ~ 70°C