60-11-4659-T500 Ceny (USD) [62346ks skladem]
- 1 pcs$0.62715
- Číslo dílu:
- 60-11-4659-T500
- Výrobce:
- Parker Chomerics
- Detailní popis:
- CHO-THERM T500 DO-4 0.010.
- Standardní dodací lhůta výrobce:
- Na skladě
- Skladovatelnost:
- Jeden rok
- Čip od:
- Hongkong
- RoHS:
- Způsob platby:
-
- Způsob přepravy:
- Rodinné kategorie:
- KEY Components Co., LTD je distributor elektronických součástek, který nabízí kategorie produktů včetně: Tepelné - tepelné trubky, parní komory, Ventilátory AC, Tepelné - Příslušenství, Termo - podložky, listy, Ventilátory - Příslušenství - Kabelové šňůry, Ventilátory - Příslušenství, Termoelektrické, Peltierovy moduly and Tepelná - lepidla, epoxidy, tuky, pasty ...
- Konkurenční výhoda:
- Specializujeme se na elektronické součástky Parker Chomerics 60-11-4659-T500. 60-11-4659-T500 může být dodán do 24 hodin po objednání. Pokud máte jakékoli požadavky na 60-11-4659-T500, odešlete zde žádost o cenovou nabídku nebo nám zašlete e-mail: rfq@key-components.com
60-11-4659-T500 Vlastnosti produktu
Číslo dílu :
60-11-4659-T500
Výrobce :
Parker Chomerics
Popis :
CHO-THERM T500 DO-4 0.010
Série :
CHO-THERM® T500
Stav části :
Active
Používání :
DO-4
Typ :
Insulator Pad, Sheet
Tvar :
Round
Obrys :
15.88mm Dia
Tloušťka :
0.0100" (0.254mm)
Materiál :
Acrylic
Lepidlo :
-
Podpěra, nosič :
Fiberglass
Barva :
Green
Tepelná odolnost :
-
Tepelná vodivost :
2.1 W/m-K
Můžete se také zajímat
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-C-22
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
Horké díly
- A15896-17
- A15896-15
- A14561-02
- A15996-10
- A15896-07
- A14950-15
- 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM
- A16364-06
- SP400-0.007-00-1212
- A15421-15
- DC0040/03-PC99AL-0.1
- DC0040/02-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99-0.06
- TG2030S-320-320-2.0-0
- TG2030S-320-320-1.0-0
- TG4040S-320-320-5.0-0
- TG4040S-100-100-5.0-0
- PC99-100-100-0.12-0
- DC0019/03-PC99-0.06
- DC0011/10-PC99-0.06
- PC93-20-20-5
- PC93-25-25-0.25
- GPVOU-0.125-01-0816
- GPVOU-0.040-01-0816
- 12.7MM-5M-5515-20
- A15673-15
- A16365-14
- A16364-08
- A16364-04
- A14162-15
- 5591S 210 MM X 300 MM 0.5 MM
- CPU .005" 12" X 12"
- CPU .63X.63
- GPVOU-0.060-01-0816
- A16364-09
- HC1000-0.020-02-0404
- K4-06
- SP400-0.007-00-94
- SP400-0.009-00-10
- Q3-0.005-00-02